简体版 English
تسجيل الدخول إنشاء حساب جديد

شبكاني بالانجليزي

يبدو
"شبكاني" أمثلة على
الترجمة إلى الإنجليزيةجوال إصدار
  • n.
    reticle
أمثلة
  • A process program or "recipe" determines the length of the exposure, the reticle used, as well as other factors that affect the exposure.
    وهناك برنامج أو عملية "وصفة" يحدد طول التعرض، وشبكاني المستخدمة، فضلا عن العوامل الأخرى التي تؤثر على التعرض.
  • The pattern of the circuitry for each chip is contained in a pattern etched in chrome on the reticle, which is a plate of transparent quartz.
    ويرد هذا النمط من الدوائر في كل رقاقة في نمط محفورا في الكروم على شبكاني، وهو لوح من الكوارتز الشفاف.
  • Since the same reticle can be used to expose many wafers, it is loaded once before a series of wafers is exposed, and is realigned periodically.
    منذ يمكن استخدامها في شبكاني نفسه لفضح كثير من الرقائق، يتم تحميل مرة واحدة قبل أن يتعرض لسلسلة من الرقائق، وإعادة ترتيب دوري.
  • Elements of the circuit to be created on the IC are reproduced in a pattern of transparent and opaque areas on the surface of a quartz plate called a photomask or reticle.
    وترد عناصر من الدائرة التي ستنشأ في لجنة الاستثمار في وجود نمط من مناطق شفافة وغير شفافة على سطح لوحة الكوارتز تسمى الضوئية الرئيسية أو شبكاني.
  • Elements of the circuit to be created on the IC are reproduced in a pattern of transparent and opaque areas on the surface of a quartz plate called a photomask or reticle.
    وترد عناصر من الدائرة التي ستنشأ في لجنة الاستثمار في وجود نمط من مناطق شفافة وغير شفافة على سطح لوحة الكوارتز تسمى الضوئية الرئيسية أو شبكاني.
  • This is done by further improving techniques for manipulating the light as it passes through the illumination system and the reticle, as well as improving techniques for processing the wafer before and after exposure.
    يتم ذلك عن طريق زيادة وتحسين تقنيات لمعالجة الضوء لأنها تمر من خلال نظام إضاءة وشبكاني و، فضلا عن تحسين التقنيات اللازمة لمعالجة رقاقة قبل وبعد التعرض.
  • When the wafer is processed in the stepper, the pattern on the reticle (which may contain a number of individual chip patterns) is exposed repeatedly across the surface of the wafer in a grid.
    عند معالجة رقاقة في السائر، ما يتعرض له نمط في شبكاني (والتي قد تحتوي على عدد من أنماط رقاقة الفردية) مرارا وتكرارا عبر سطح الرقاقة في شبكة.
  • The exposed wafer is eventually moved to a developer where the photoresist on its surface is exposed to developing chemicals that wash away areas of the photoresist, based on whether or not they were exposed to the light passing through the reticle.
    يتم نقل في نهاية المطاف رقاقة تتعرض لمطور حيث يتعرض مقاوم الضوء على سطحه لتطوير المواد الكيميائية التي يغسل مناطق مقاومة للضوء، على أساس ما إذا كان تعرضوا لمرور الضوء من خلال شبكاني.
  • The exposed wafer is eventually moved to a developer where the photoresist on its surface is exposed to developing chemicals that wash away areas of the photoresist, based on whether or not they were exposed to the light passing through the reticle.
    يتم نقل في نهاية المطاف رقاقة تتعرض لمطور حيث يتعرض مقاوم الضوء على سطحه لتطوير المواد الكيميائية التي يغسل مناطق مقاومة للضوء، على أساس ما إذا كان تعرضوا لمرور الضوء من خلال شبكاني.
  • As of 2008, the most detailed patterns in semiconductor device fabrication are transferred using a type of stepper called a scanner, which moves the wafer and reticle with respect to each other during the exposure, as a way of increasing the size of the exposed area and increasing the imaging performance of the lens.
    اعتبارا من عام 2008، يتم تحويل أنماط الأكثر تفصيلا في تصنيع أشباه الموصلات باستخدام نوع من السائر يسمى الماسح الضوئي، والتي تتحرك على رقاقة وشبكاني مع الاحترام لبعضهم البعض خلال التعرض، كوسيلة لزيادة حجم المساحة المكشوفة و زيادة الأداء والتصوير للعدسة.