محاكيات معالجة الطباعة الكيميائية لأغراض التصميم. 设计的光刻技术处理模拟器。
(أ) المواد المقاومة للضوء أو المواد المغلفة المانعة للانعكاس المستخدمة في عمليات الطباعة الضوئية على الصفائح؛ (a) 光刻胶或用于照相平版印刷工艺的抗反光涂层;
(أ) المواد الحساسة للضوء أو الطلاءات المانعة للانعكاس المستخدمة في عمليات النقش الضوئي على الأسطح الصلبة؛ (a) 光刻胶或用于照相平版印刷工艺的抗反光涂层,
المواد المقاومة الموجبة المصممة للطباعة الكيميائية على أشباه الموصلات المعدلة (التي رفعت كفاءة أدائها) خصيصا لتستخدم أطوال موجات أقل من 350 نانومتر؛ 为专门调整(优化)用于波长低于350纳米半导体光刻技术而设计的阳性抗蚀剂;
كما أبرز عدد من المشاركين إمكانيات التكنولوجيات الجديدة، مثل الحفر بالليزر لعلامات الواردات، وقواعد بيانات إلكترونية، والتصوير الرقمي لتحديد الأسلحة. 一些与会者还强调新技术的潜力,例如,进口标识的激光刻蚀以及武器标识电子数据库和数码图像。
واقترح استخدام الرقاقات اﻷحادية الجزيىء الذاتية التجميع كنماذج مجهرية للدارات اﻻلكترونية عن طريق اﻻستفادة من خاصياتها التبليلية لحماية سطح السليكون، كبديل للثيوغرافيا الضوئية. 还有人提议利用自行集合单层体的润湿性质来保护硅表面的电子线路微观图形,以代替传统的光刻技术。
وتستخدم تكنولوجيات الليثوغرافيا الضوئية الجديدة كمية أقل من المادة الحساسة للضوء لكل قرص رقيق من شبه موصِّل مقارنةً بالتكنولوجيات القديمة، كما أن التركيبات الجديدة من المواد الحساسة للضوء تحتوي على تركيزات أقل بكثير من سلفونات البيرفلوروكتان. 新的光刻技术在每个晶片上所使用的光致抗蚀剂比旧技术要少,而且新的光致抗蚀剂配方所含全氟辛烷磺酸的浓度也要低得多。
34- ومن الممكن الآن " كتابة " أغشية على أسطح من الغرافين من خلال استخدام طباعة قلمية بالدهنيات على شرائح ميكروسكوبية، مما يمكن تطبيقه في تصميم المستشعرات الحيوية(). 现在,可以使用脂质蘸笔纳米光刻技术将膜 " 写 " 到石墨烯表面。 这种技术可应用于生物传感器的设计。
الاستخدام كمكون لمادة مقاومة للضوء، بما في ذلك مولد حامض ضوئي أو خافض التوتر السطحي أو كمكون لطلاءات مضادات الانعكاسية لعمليات الليثوغرافية الضوئية لإنتاج أشباه موصلات أو مكونات مماثلة من الأجهزة الإلكترونية أو الأجهزة المنمنمة الأخرى؛ 用作光刻胶物质的组成成分,包括光酸产生剂或表面活化剂;或者作为反射涂层的组成部分,用于生产半导体、电子或其他微型化装置中的相似部分的显微摄影平版印刷过程。
وقد تأكد وجود استخدامات جارية للمواد ذات الصلة بحامض السلفونيك البيرفلوروكتاني في صناعات طلاء المعادن والتصوير الفوتوغرافي، والطيران؛ وفي أشباه الموصلات، والنقش الضوئي على الحجر؛ وفي الرغاوي المستخدمة لمكافحة الحرائق (بروك وآخرون، 2004؛ وفوين، 2009). 全氟辛烷磺酸相关物质的当前用途已在金属电镀、摄影、航空工业、半导体及光刻和泡沫灭火材料等应用中得到证实(Brooke等人,2004年;FOEN,2009年)。